本周五（8 月 28 日），可达智灵创始人&CEO张宇将受邀出席「北京大学校友人工智能产业峰会 HICOOL 专场暨『人工智能+』系列沙龙第十五期」，做一场关于工程级 AI 原生研发实践的主题分享。

这是继 8 月 26 日获评 HICOOL 2026 二等奖后，张宇在本届 HICOOL 体系内的第二次公开亮相。

沙龙由北京大学校友会指导、北京大学校友青年 CEO 俱乐部主办，主题分享与圆桌对话覆盖算法、算力、具身智能、AI+ 等多个细分方向。

HICOOL 这场沙龙既是一场关于 AI 产业落地的高密度讨论，对可达智灵而言也是 HICOOL 之后，把工程级 AI 原生研发这条路径讲清、讲透的机会。

HICOOL 之后，下一站

对路径的确认。 HICOOL 七年累计孵化出 5 家上市公司、17 家独角兽、208 家专精特新企业——这是一个已经形成产业级评价话语权的平台。工程级 AI 原生研发这条相对早期的路径，能被纳入到这个评价体系内，本身就是一次主流承认。

对组织节奏的校准。 “张宇此前在人工智能，通信、算力芯片产业积累20余年，深知「被验证」与「被认可」是两件事——前者来自客户与订单，后者来自行业评价。这次获奖是后者的一次集中确认。”

回到母校体系，分享这一年

这场沙龙对张宇还有一层特殊意义——他本人毕业于北京大学信息科学技术学院。回到母校体系做分享，也是与北系同行就工程级研发实践深入交流的一次机会：

织灵 Coda Loom 2.0——国内首发的工程级 AI 原生研发平台，以及承载其上的 ADE 数字研发团队（AI R&D Engineer），如何把企业研发从「个人写代码更快」推向「研发方式被系统重构」；
团队 + ADE 协同为何成为研发团队竞争力的基本保障——企业落地最关心的四个问题（安全可控 · 知识沉淀 · 效果可衡量 · 成本可管控）如何被逐一回应；
当研发智能可以被批量生产，研发生产力革命的下一站——在芯片设计、高端制造、云计算、智能硬件等行业的标杆客户落地，以及「人与智能体共同编织创造过程」的研发新范式。

这是本次沙龙主题分享的几条主线。

关于本期沙龙

北京大学校友人工智能产业峰会 HICOOL 专场暨「人工智能+」系列沙龙第十五期：

沙龙面向北大系创业者、关注 AI 产业落地的研发与产品负责人，以及对工程级 AI 研发感兴趣的同行。

周五见